业内：中国光芯片硬卡脖子已成历史 技术破壁引领新时代

摘要： 中国光芯片企业在关键技术上取得了哪些突破？光芯片领域“卡脖子”问题是否仍然存在？中国厂商在全球竞争中具备哪些优势？如何在周期里提升竞争力？未来发展方向是什么？8月4日，《沪市汇·硬...

中国光芯片企业在关键技术上取得了哪些突破？光芯片领域“卡脖子”问题是否仍然存在？中国厂商在全球竞争中具备哪些优势？如何在周期里提升竞争力？未来发展方向是什么？

8月4日，《沪市汇·硬科硬客》第二季第五期节目“光芯片中国算力新‘燃点’”上线，邀请了长光华芯董事长闵大勇、德科立董事长桂桑、仕佳光子副总经理黄永光和源杰科技副总经理程硕，共同探讨光芯片产业从“跟跑”到局部领跑、再到竞争突围的挑战与机遇。申银万国证券研究所通信研究主管李国盛担任本期节目主导嘉宾。

作为光通信行业的核心关键环节，中国光芯片的突破始于细分领域的攻坚战。例如，仕佳光子2012年研制成功的PLC芯片终结了国外企业对该产品的垄断，全球市场份额已超过50%。仕佳光子还在接入网用DFB芯片领域建立了完整的IDM全流程产线，并加速推进CW DFB、EML芯片及集成连接器产品研发，构建超高速领域的国产化解决方案。

德科立虽非纯粹的芯片制造商，但已成为全球首个将薄膜铌酸锂调制器芯片推向市场的企业。近五年，德科立直接投资了五家光电芯片企业，间接投资了十几家半导体相关企业，实现了可调激光器芯片的国产化，并积极布局整个系列的半导体光源芯片和光放大芯片，在全球高速率光模块领域占据独特地位。

长光华芯则坚持“芯片+板块”的发展思路，覆盖氮化镓、砷化镓、磷化铟三种材料体系，横跨工业激光、激光通讯、激光传感、激光医疗美容等多个领域。今年，长光华芯在高速数通市场取得突破，布局了8英寸硅光集成芯片平台，应对更高速率市场需求。

源杰科技坚持IDM模式，产品线从2.5G延伸至200G，实现DFB、EML等产品的全覆盖。近三年，源杰科技在数据中心领域尤其是AI需求拉动下，布局了100G、200G包括各种功率的CW光源，并实现了实质性突破。公司还针对CPO、OIO等新技术布局相关产品，储备了成套解决方案。

经过多年发展，国内电信市场中的光芯片已在很大程度上实现国产化。中国头部企业的光设备产品已占据全球百分之六七十的市场份额，光模块TOP 10企业中有六七家是中国企业。然而，“卡脖子”问题依然存在，尤其是在生态、标准上的隐形壁垒仍需警惕。